IT之家 6 月 12 日消息，科技媒体 The Information 昨日（6 月 11 日）发布博文，报道称谷歌正与三星晶圆代工部门洽谈生产其自研 TPU 芯片事宜，此举可能重塑 AI 半导体供应链格局。 报道指出谷歌正积极拓展“代工朋友圈”，其 TPU 在设计上和博通（Broadcom）联合开发；在代工方面，一直和台积电（TSMC）保持密切合作，而此前还有消息称将携手英特尔，采用 EMIB 封装超过 300 万颗 TPU。 谷歌与三星之间此前已建立深厚的合作关系，三星目前为谷歌第七代 Ironwood…