IT之家 6 月 14 日消息，据 Wccftech 报道，富国银行 (Wells Fargo) 的最新研究报告指出，高通有望深化与亚马逊旗下 AWS 部门在人工智能芯片领域的合作关系，为亚马逊 AWS 提供 AI200 等新一代 AI 芯片产品。 报告称这项合作符合 AWS 通过自研或第三方定制化 AI 芯片来降低 AI 推理成本、提升运营利润率的战略方向。 据IT之家此前报道，高通公司于 2025 年 10 月发布了 AI200 芯片，单颗芯片可支持高达 768GB 的内存。 高通还为 AI200 芯片推出了一款专为机架级…