IT之家 6 月 14 日消息，据韩媒 inews24 消息，业内人士 12 日透露，SK 海力士目前正筹备向主要客户送样 HBM4E，首批样品最快将于本月出货，最迟不超过下个月。 业内分析指出，鉴于 HBM4E 计划于明年正式量产，今年下半年必须完成客户的测试验证与优化流程，因此目前的送样节点已十分紧迫。 HBM（高带宽内存）是 AI 加速芯片的核心配套部件，其带宽与容量直接决定 AI 训练与推理的效率，当前 HBM 市场由三星、SK 海力士和美光主导。 HBM4E 是第七代 HBM，预计 SK 海力士的…