IT之家 6 月 19 日消息，科技媒体 FundaAI 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称英特尔（Intel）为挑战台积电（TSMC）的代工主导地位，已和联电（UMC）达成合作，共同开发 12nm 与 3nm 芯片制造工艺。 IT之家注：联电是全球第四大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星电子和中芯国际，目前拥有 12 座晶圆厂，全球员工数量超过 2 万，长期专注于成熟制程，产品广泛应用于工业与消费领域。 消息称英特尔和联电计划在英特尔亚利桑那州 Fab 52 工厂集中生产，联电无需自行购置昂贵的极紫…