IT之家 6 月 20 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 19 日）发布博文，报道称在骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片上，高通尝试类似三星 HPB 的散热技术，但实施后效果不如 Exynos 芯片。 IT之家注：HPB 全称为 Heat Path Block，是三星在 Exynos 2600 芯片中引入的散热技术，通过铜基散热块直接接触应用处理器（AP），利用铜的高导热性迅速传导芯片热量至散热结构，从而降低芯片温度、提升性能稳定性。 消息源 @Reptalicant 昨日在…