IT之家 6 月 25 日消息，康宁公司昨日在首尔举行的“AI 数据中心光通信与互连技术大会”上推出了面向下一代 AI 数据中心架构的玻璃基光互连技术“Glass Bridge”。 该技术旨在直接连接光子集成电路（PIC）与光纤，用于共封装光学（CPO）和玻璃芯半导体封装等前沿架构。 据介绍，Glass Bridge 是一种玻璃光学连接器，可将光子芯片与光纤直接耦合。当前片上光波导宽度为数百纳米，而光纤纤芯达数微米，两者尺寸相差数十倍。康宁利用晶圆级离子交换波导技术在玻璃内部制备光通路，光纤传输的光经由玻璃波导精准送达光子芯片。…