IT之家 6 月 26 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 25 日）发布博文，报告称 2026 年第 1 季度全球晶圆代工 2.0（Foundry 2.0）市场营收 860 亿美元，同比增长 23%。 IT之家注：根据该机构定义，晶圆代工 2.0 是指比传统晶圆代工更宽的半导体产业定义，纯晶圆代工厂外，还包括非存储 IDM、封装测试厂与光罩供应商等。 在产业重心方面，AI GPU 和 AI ASIC 需求持续升温，带动先进制程晶圆投片与先进封装利用率同步提升…