IT之家 6 月 27 日消息，消息源 @Reptalicant 昨日（6 月 26 日）在 X 平台发布推文，分享了苹果 iPhone 18 Pro 主板信息，显示 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，替代 A19 Pro 芯片所采用的 PoP 方案。 IT之家注：PoP（封装叠封）是一种把存储芯片直接堆叠在主芯片封装上的方案，优点是节省主板空间、布线效率高，常见于智能手机处理器设计。它适合高度集成的小型移动设备，但在高功耗场景下，顶部堆叠结构往往会增加散热管理难度。 而 WMCM（晶圆级多芯…