IT之家 6 月 29 日消息，台媒《经济日报》今日报道称，华邦电子 (Winbond) 将加入台积电 WoW（晶圆对晶圆）3D 堆叠先进封装的内存晶圆供应链，成为三大主要 DRAM 企业外的新的供应方。 IT之家注意到，华邦早在 2023 年就开始布局 3D 堆栈 DRAM 相关技术，其 CUBE (3DCaaS) 方案可提供 8GB 容量和 256GB 带宽。 当前 AI 计算的一大瓶颈就是“内存墙”，存储带宽影响了加速器的吞吐能力，导致 HBM 成为市场焦点、大容量 SRAM AI ASIC 备受重视。…