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4 小时前
IT之家
消息称苹果 iPhone 18 Pro 性能 / 散热大升级:不再是双层主板夹 SoC、A20 Pro 有望采用 WMCM 封装
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消息称苹果 iPhone 18 Pro 性能 / 散热大升级:不再是双层主板夹 SoC、A20 Pro 有望采用 WMCM 封装 - IT之家
据爆料,iPhone 18 Pro 系列将告别“双层主板夹 SoC”设计,散热迎来大升级。同时 A20 Pro 芯片有望采用先进的 WMCM 封装技术,性能体验或将显著提升。不过,影像升级重点在镜组,引入可变光圈 + 大光圈。伴随性能升级与业界“涨价潮”,新机定价预计上涨。#iPhone18Pro爆料# #苹果A20Pro芯片#
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