IT之家 7 月 2 日消息，日本 SoC 解决方案企业 Socionext 当地时间 1 日宣布，正在为 AI 数据中心基础设施开发基于台积电 A14 先进制程节点的 HPC（IT之家注：高性能计算）芯片。 作为该计划的一部分，Socionext 计划今年 9 月完成测试技术平台芯片的流片。这一样片将用于验证 XPU 架构在 1.4nm 工艺的可扩展性，为后续的量产型芯片打下基础。 Socionext 总裁兼首席运营官 Hisato Yoshida 表示： 随着 AI 数据中心需求的不断增长，此次合作…