IT之家 7 月 7 日消息，Wccftech 及韩国媒体 ETNews 昨日报道称，英特尔正在评估为下一代 14A 工艺推出特殊的“魔改”工艺 14A2 并进行架构调整。 英特尔正考虑在原定背部供电（BSPDN，Backside Power Delivery）的基础上，同时保留部分前部供电，形成前后双侧供电（Dual Side）方案，以应对更先进制程下互连尺寸进一步缩小带来的技术挑战。 报道称，英特尔原计划在 14A 工艺中采用名为 PowerDirect 的背部供电技术，将供电网络转移至晶圆背面，为…