英特尔公布 XBM 内存专利，采用后段晶体管设计，宣称相比传统 DRAM 带宽提升显著，封装尺寸与 HBM4 一致，商业化时间预计 2030 年后。该技术旨在成为 HBM4 的替代方案，或能缓解 AI 服务器的内存供应与功耗问题。#HBM内存##英特尔#