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晶合集成 H 股公开发行定价 32.30 港元，明日联交所主板挂牌上市
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晶合集成 H 股公开发行定价 32.30 港元，明日联交所主板挂牌上市 - IT之家
晶合集成本次全球发售 H 股基础发行股数为 21616.7 万股，按此计算该企业将募集约 69.8 亿港元资金
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