为应对全球 AI 芯片需求的快速增长，三星电子正推进其龙仁芯片集群内首座晶圆厂的建设，计划将投产时间提前至 2029 年。该园区是韩国国家级战略项目，也将成为三星下一代半导体制造基地。 #半导体# #AI芯片#