IT之家 7 月 12 日消息，彭博社的马克 · 古尔曼（Mark Gurman）今日发文透露，在 M6 芯片流片仅仅六个月后，苹果就已经开始了 M7 芯片的流片工作。这意味着 M7 芯片有望在 2027 年上半年亮相，紧随其后的是 2027 年底的 M7 Pro 和 M7 Max，以及 2028 年的 M7 Ultra。 据悉，M7 Ultra 芯片在设计上最高可支持 1.5 TB 内存 —— 是 M5 Ultra 的两倍（M5 Ultra 最高测试了 768GB 内存）。 古尔曼表示，苹果最终是否会…