IT之家 7 月 14 日消息，国产 DRAM 存储芯片龙头长鑫科技的科创板 IPO 进程已进入最后冲刺阶段。 长鑫科技将于 2026 年 7 月 16 日正式开启网上申购及网下申购。此次 IPO，长鑫科技初始公开发行 66.88 亿股，占发行后总股本约 10%，拟募资 295 亿元。 这一募资规模不仅使其成为 2026 年以来 A 股市场规模最大的 IPO，也标志着它成为科创板历史上仅次于中芯国际（532 亿元）的第二大 IPO。随着上市节点的临近，该公司在上市前落地的大规模员工持股计划，也成为资本市场关注的焦点之一。…