IT之家 7 月 15 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 14 日）发布博文，报道称英特尔晶圆代工厂（Intel Foundry）在 18A、14A 节点及 EMIB 先进封装技术上取得重大进展，获得 AMD、英伟达和 OpenAI 等客户订单。 基于投资银行基班克资本市场（KeyBanc Capital Markets）以及金融数据和软件公司 FactSet 公布的最新研报，英特尔 18A 工艺良率已从上一季度的 65% 提升至 85%，仅次于台积电 N2（2 纳米）工艺 90% 的良率，但远高于三星…