IT之家 7 月 20 日消息，《华尔街日报》当地时间 17 日报道称，开发低电压 AI 芯片的初创企业 Etched 正在洽谈以 200 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1356.18 亿元人民币）的估值进行新一轮的融资。 Etched 在 2025 年 12 月以 50 亿美元的投后估值筹集了 5 亿美元。报道指出，Etched 也正处于估值 100 亿美元的融资轮中，领投方为红杉资本；而其紧接着的下一轮融资则由现有投资者 Jane Street 领投。 作为参考，NVIDIA 去年 12 月与 Groq…