IT之家 7 月 22 日消息，英伟达今天（7 月 22 日）发布博文，公开 Rubin GPU 架构细节。该 GPU 基于台积电 3nm 工艺，集成 3360 亿个晶体管，在智能体 AI 性能方面，比 Blackwell 提升 10 倍。 架构方面，英伟达表示 Rubin GPU 采用台积电 3nm（N3P）工艺制造，由两块光罩极限尺寸 Die 实现高密度和高效率特性，这 2 个 Die 通过 NVIDIA 高带宽接口（NV-HBI）连接成统一封装，总计集成 3360 亿晶体管，较 Blackwell…