双方将重点围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术展开潜在合作讨论与评估。蓝思科技已在此领域拥有技术积累并建有中试线，部分客户已进入技术测试阶段。此外，合作还可能拓展至 AI PC、数据中心服务器、具身智能机器人等结构件与模组领域。#芯片封装##半导体合作#