IT之家 7 月 28 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间 24 日报道称，垂直集成逻辑半导体和存储半导体的 3D IC 解决方案正成为芯片设计行业的一个关注焦点，三星晶圆代工已收到大量相关咨询。 HBM 通过大量 I/O 和 DRAM Die 堆叠带来了传统内存难以提供的海量带宽，而其在整个系统层面也仅是 2.5D 异构集成。更高层次的 3D 集成将进一步缩短逻辑与存储单元间的距离，通过直接的垂直数据路径释放此前被“内存墙”限制的性能潜力。