赵军表示，对 TCL 华星来讲目前还处于一个技术论证和前期开发的阶段，“显示面板制造与半导体先进封装，在核心工艺上确实有很强的协同性，主要体现在大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻以及自动化搬运等关键环节。”