IT之家 7 月 31 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）下属硅制造商组织 (SMG) 当地时间 29 日表示，全球硅晶圆出货量在 2026 年第 2 季度达到 3573 百万平方英寸 (MSI)，同比增长 7.4%、环比增长 9.1%。 如果将这一行业习惯单位按 12 英寸（300mm）晶圆折算，3573 MSI 的出货规模大致相当于 3160 万片 12 英寸晶圆。由于其它更小尺寸晶圆的存在，实际出货晶圆片数还会更高。 整体来看，全球硅晶圆供应整体上维持了稳定的增长态势，不过并未出现爆发性上升。