IT之家 8 月 1 日消息，工商时报于 7 月 30 日发布博文，报道称台积电加速 1.4nm 半导体工厂建设，台中二期扩建园区首座厂房预计 2027 年 4 月前完工。 报道称台积电位于台中二期扩建园区的 1.4nm 先进制程新厂正加快建设进度，首座厂房预计于 2027 年 4 月前完工。 厂房（FAB）工程已陆续完成发包，第一阶段基桩工程也陆续完工，项目正在推进设备栋（CUP）及办公楼等。项目共规划 4 座厂房，其中前 2 座已完成发包，目前进入钢结构施工阶段。 IT之家注：“发包”是指业主或建设…