IT之家 8 月 6 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 4 日报道称，LG 电子正与该国芯片设计企业合作构建一套多层的 AIoT 芯片体系，以满足 LG 电子旗下品类众多、型号繁杂的智能家电产品矩阵的智能化的需求。 报道指出，LG 电子希望打造一个向韩国 Fabless 企业开放的 AIoT 芯片平台，以降低特定芯片开发的时间和金钱成本。这些芯片将与 LG 电子的人工智能模型、软件、服务一道构建完整的 AI 家电堆栈。 据悉，LG 电子的自主化 AIoT 芯片可分为三个性能级别： 高端级：算力 30TOPS…