IT之家 8 月 14 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道，随着 Vera Rubin 进入量产爬坡期，英伟达正提前启动重大迭代产品研发。目前已有消息称，英伟达正在将研发与供应链资源推向下一代 GPU 产品“Feynman”。 据悉，Rubin 以多颗小芯片与高带宽内存（HBM）整合为主，而 Feynman 则将朝向 3D 小芯片、SoIC（小尺寸集成电路）及共封装光学（IT之家注：CPO）发展。 业界消息指出，Feynman 平台预计将使用台积电 2nm 制程升级版的 A16 制程，并提高…