近日，3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。 在我国加快推进集成电路产业高质量发展、强化关键核心技术自主创新的背景下，具备自主研发能力、探索新型芯片架构的创新企业正成为推动产业升级的重要力量。同时，全球数字经济进入以算力为核心驱动的新阶段，存储技术正面临更高带宽、更低延迟和更大容量的需求挑战。三维集成技术通过突破传统芯片架构限制，实现计算与存储深度融合，成为推动下一代半导体技术创新的重要方向。 谦合益邦成立于2024年1月，是由网易孵化的国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片…