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IT之家
长电科技完成 1.5μm 小孔径 11.3:1 高深宽比 TSV(硅通孔)试制
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长电科技完成 1.5μm 小孔径 11.3:1 高深宽比 TSV(硅通孔)试制 - IT之家
此次样品试制成功表明长电科技具备了业界领先的小孔径、高深宽比 TSV 的工艺研发与协同验证能力。
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