IT之家 8 月 21 日消息，3D 存算一体芯片企业谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，标志着 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片从技术验证正式迈入工程落地阶段。 IT之家从官方获悉，谦合益邦成立于 2024 年 1 月，是由网易孵化的国内最早专注于 3D 存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。近期该公司刚完成超 20 亿元的 B 轮融资。 据介绍，该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与 3D DRAM 堆叠技术，在全球范围内首次实现…