IT之家 9 月 1 日消息，比亚迪半导体今天（1 日）通过公众号发文宣布，以璇玑 A3 为算力中心的新一代卫星架构 4D 毫米波雷达芯片已量产。 该芯片基于 28nm 车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统需求设计，可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片针对卫星架构设计配置了 MIPI CSI-2 高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），已完成与“璇玑 A3”智驾芯片的联调适配，满足 Tier1 模组厂家对探测性能的要求。 基于该芯片的解决方案，可全面覆盖 L2-L4 级智能驾驶…