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ASML：High NA EUV 累计曝光超 135 万片晶圆，10 台客户系统投运
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ASML：High NA EUV 累计曝光超 135 万片晶圆，10 台客户系统投运 - IT之家
High NA EUV 的成像能力可满足未来最多 5 个 2D DRAM 制程节点的技术需求，该技术也有望减少先进制程芯片互连层的金属层总数，
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