IT之家 9 月 3 日消息，小米玄戒 O3 芯片于 8 月 24 日正式发布，这是小米为最高端产品打造的“AI 旗舰 SoC”，将在小米 18 Fold、小米平板 9 Pro Max 中首发搭载。 IT之家今日收到了小米玄戒 O3 纪念铝板，采用黑色包装盒，盒子正面印有小米 Logo 和玄戒 XRING 标志。 打开包装盒，就可以看到玄戒 O3 纪念铝板，其上印有大大的 XRING O3 字样，中间嵌有一颗玄戒 O3 芯片本体，下方则是小米创办人、董事长兼 CEO 雷军的签名。 玄戒 O3 的 CPU…