在今天的小米秋季旗舰新品发布会上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发布了玄戒 O100 芯片。据介绍，该芯片是 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片，全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限，16 倍于传统手机内存带宽，实现 330TPS 超高端侧推理速度。。