IT之家 9 月 8 日消息，消息源 @LaidBackDev_ 于 9 月 6 日在 X 平台发布推文，分享了一张安卓最强 2nm 芯片高通第六代骁龙 8 超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6，型号 SM8975）的芯片实物图。 根据曝光的图片细节，第六代骁龙 8 超级至尊版封装面积要大于第五代骁龙 8 至尊版芯片，并非单纯扩大计算单元，增加的封装面积主要来自新的散热结构。 报道指出，传统 PoP（封装堆叠）方案通常将 DRAM 直接放在 SoC 上方。这种做法…