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1 小时前
IT之家
消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的 2.1D 先进封装
Ithome
消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的 2.1D 先进封装 - IT之家
其其设计思路类似英特尔的 EMIB,但以更平价的有机材料取代 EMIB 中的硅桥片。此举一方面可降低制造成本,也可规避英特尔持有的 EMIB 专利。
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