IT之家 9 月 16 日消息，在 SEMICON Taiwan 2026 活动中，谷歌宣布其 TPU 系统已扩展至 100 万芯片级规模，而电力供应成为 AI 基础设施扩张的核心瓶颈。 IT之家注：这里的“100 万芯片级规模”是指谷歌的 TPU 互联架构（包括网络拓扑、通信协议、软件栈等）已经能够支持将最多 100 万颗 TPU 芯片连接成一个统一的计算集群，实现协同工作。 该技术能力的突破，意味着超大规模 AI 模型训练可以跨越多个数据中心、多个 Pod 进行分布式训练，而电力供应（而非芯片数量）…