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4 小时前
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比亚迪董秘李黔:未来会继续在半导体领域投入和发力,中国首款车规级 4nm 智驾芯片璇玑 A3 已开启规模化量产
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比亚迪董秘李黔:未来会继续在半导体领域投入和发力,中国首款车规级 4nm 智驾芯片璇玑 A3 已开启规模化量产 - IT之家
IT之家 9 月 17 日消息,据界面新闻报道,9 月 16 日,比亚迪在比亚迪绍兴赛车场举办高管面对面股东交流会,比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔表示,半导体是比亚迪非常重要的能力之一,芯片种类覆盖 13 大类,567 款车规芯片产品,从最早的功率半导体到模拟芯片,再到今年向逻辑芯片的拓展。比亚迪半导体拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造的能力。 他透露,未来比亚迪在半导体领域,无论是设计还是生产,都还会持续突破。随着汽车智能化的发展,整车半导体的价值量也会显著提升,因此比亚迪未来还…
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