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预填充吞吐超 330 Token/s:高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 AI 模型
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预填充吞吐超 330 Token/s:高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 AI 模型 - IT之家
高通携手阶跃、无量火及江波龙,基于第六代骁龙 8 平台,通过软硬件协同优化,让 300 亿参数 MoE 模型在手机端流畅运行。预填充吞吐超 330 Token / 秒,解码超 28 Token / 秒,无需云端即可完成邮件理解、行程规划等任务。#2026骁龙峰会# #端侧大模型#
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