夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，高通公司宣布在其第六代骁龙 8 超级至尊版芯片上，采用了全新的 Offset Package-on-Package（偏移式堆叠封装）方案。