IT之家 9 月 24 日消息，机构 Yole Group 当地时间 23 日发布预测，认为高阶封装市场规模将在 2031 年突破 510 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3,428.55 亿元人民币），接近 2025 年水平的 5 倍。 这一数据对应 27% 的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时，封装单位数量的 CAGR 为 33%、晶圆需求的 CAGR 则是 30%，显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。