IT之家 9 月 27 日消息，据台媒自由时报消息，半导体供应链消息称，台积电计划在嘉义科学园区新增 5 座先进芯片封装工厂。 资料显示，台积电在嘉科一期已规划 P1 与 P2 两座先进封装厂，其中 P1 厂已实现量产，P2 厂已进入设备安装阶段；嘉科二期则规划了 P3、P4 和 P5 厂房，其中 P3 厂已顺利开工，计划于 2031 年前完成二期全部建厂任务。 据悉，随着英伟达、AMD 及苹果等全球科技巨头对晶圆级芯片封装（CoWoS）等先进封装技术的需求呈爆发式增长，台积电现阶段的产能扩张步伐仍难以彻底填补长期的市场供给缺口。…