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红魔 12 Pro+ 手机新品发布会定档 10 月 15 日,搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片
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红魔 12 Pro+ 手机新品发布会定档 10 月 15 日,搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片 - IT之家
红魔 12 Pro+ 号称“迄今为止手感最好的红魔旗舰”,主打“更轻、更薄、更窄、更圆润”。预热图显示,新机相比前代厚度更薄、重量更轻,同时屏幕黑边、边框圆角都有优化,屏幕黑边由前代的 1.25mm 减小到了 0.96mm。
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