三星电子高管金泰宇表示，HBM 预计明年将占 DRAM 晶圆产能近 30%，高于目前约 20%。HBM 与普通 DRAM 争夺产能，扩产可能挤压标准 DRAM 供给。目前市场由 SK 海力士、三星、美光主导。#HBM#