该专利于 2022 年提交、本月公开，基于玻璃基板和 TGV 技术，可将 Micro LED 与半导体裸片直接连接，由 CPU 核心供电和调度，让封装表面灯光随负载、温度或指令实时变化，甚至点亮 Logo 或文字。#英特尔# #MicroLED# 不过技术仍停留在专利阶段，尚未进入量产。