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麒麟性能新巅峰:华为 Mate 90 Pro Max 搭载麒麟 9050 Pro 逻辑折叠 τ 芯片,晶体管个数达 2.38 亿 / mm²
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麒麟性能新巅峰:华为 Mate 90 Pro Max 搭载麒麟 9050 Pro 逻辑折叠 τ 芯片,晶体管个数达 2.38 亿 / mm² - IT之家
华为 Mate 90 系列及全场景新品发布会正在进行中,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东宣布,麒麟性能新巅峰 —— 华为 Mate 90 Pro Max 旗舰手机搭载麒麟 9050 Pro 逻辑折叠 τ 芯片。这枚芯片晶体管个数达到了 2.38 亿 / mm²,密度提升 28%。
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