华为海外 X 账号昨日发布了 9 月 29 日的国际媒体圆桌会议摘要。在被问及关于 AI、硬件与 EUV 的问题时，余承东表示，极紫外光刻（EUV）设备当然是制造先进芯片的关键。中国目前正在研发这些设备，但现阶段国内仍然依靠深紫外光刻（DUV）。逻辑折叠（LogicFolding）技术，是在获取某些技术受到限制的情况下，用来提升能力的一种方法。