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格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地
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格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地 - IT之家
双方将合作建设美国本土硅中介层产能，服务台积电 CoWoS 先进封装生态，满足人工智能与高性能计算的芯片需求，预计 2028 年上半年启动量产 #半导体# #人工智能#
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